培養(yǎng)目標(biāo):本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體、美、勞全面發(fā)展，掌握集成電路工程技術(shù)專業(yè)扎實(shí)的基本理論、基本方法，電路設(shè)計(jì)的自動(dòng)化工具 集成電路版圖設(shè)計(jì)、集成電路制造工藝流程、集成電路芯片封裝測(cè)試工藝及設(shè)備操作等知識(shí)，具備在集成電路工程技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域從事應(yīng)用開(kāi)發(fā)和技術(shù)管理的基本能力，能夠在高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)防軍工企業(yè)、研究院所、大專院校等相關(guān)行業(yè)領(lǐng)域從事工程技術(shù)研究、設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、教學(xué)管理、設(shè)備維護(hù)等技術(shù)或管理工作的電子信息領(lǐng)域高層次、寬領(lǐng)域、復(fù)合型的硬件研發(fā)和設(shè)計(jì)的高層次技術(shù)技能型人才。

核心課程:集成電路工程技術(shù)專業(yè)導(dǎo)論、電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、工程制圖、半導(dǎo)體物理與器件、單片機(jī)原理與應(yīng)用、數(shù)字IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、Verilog數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)與應(yīng)用、集成電路封裝與測(cè)試技術(shù)、模擬集成電路原理與設(shè)計(jì)、集成電路制造工藝與設(shè)備、數(shù)字集成電路驗(yàn)證技術(shù)、VISI數(shù)字信號(hào)處理、FPGA 應(yīng)用開(kāi)發(fā)、集成電路EDA技術(shù)、IC后端設(shè)計(jì)、集成電路封裝設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件工藝、數(shù)字集成電路驗(yàn)證技術(shù)、集成電路測(cè)試技術(shù)等。

就業(yè)方向:本專業(yè)主要面向集成電路設(shè)計(jì)公司、集成電路應(yīng)用企業(yè)、集成電路制造企業(yè)以及大型的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造企業(yè)等各類相關(guān)行業(yè)企業(yè)從事芯片電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證，集成電路功能應(yīng)用開(kāi)發(fā)，集成電路生產(chǎn)、集成電路封裝，集成電路測(cè)試以及芯片推廣與技術(shù)應(yīng)用、生產(chǎn)監(jiān)管，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造等相關(guān)工作。

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